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LTCC（低温同時焼成セラミック）技術は、高周波デバイス分野におけるコア製造プロセスであり、 多層セラミック基板受動集積回路、およびセンサーパッケージ。

低温同時焼成セラミック（LTCC材料） LTCCは、電子産業で広く使用されている特殊なセラミック基板です。比較的低温（1000℃以下）で焼成しながら、セラミック材料と導電性材料を単一の基板上に組み合わせることができるという特徴を持ち、優れた機械的、電気的、熱的特性を備えています。この独自の組成により、LTCCは高周波回路、RFモジュール、センサーなど、幅広い用途で高い需要があります。

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         2004年に設立され、 ドローンテクノロジー当社は20年にわたり、高度な特殊セラミック成形装置の研究開発と製造に注力してきました。国内有数の総合生産ラインソリューションプロバイダーとして、半導体、電子パッケージング、新エネルギー、水素エネルギーといった国家戦略産業に深く貢献し、主要なセラミック材料とコア設備の国内代替を支援しています。

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