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スウェーデンのルンド大学のパトリック・ヤナッシュ教授は、陰イオン交換膜（AEM）分野における国際的に認められた権威です。彼の研究は、クリーンエネルギーの変換と貯蔵における主要な課題に対処するための新しい高分子電解質材料の設計に焦点を当てています。ポリ（アリールピペリジニウム、PAP）をベースとした陰イオン交換膜に関する彼の先駆的な研究（Adv. Funct. Mater., 2018, 28, 17027）は、近年の陰イオン交換膜に関する研究の急増につながり、アルカリ膜燃料電池および電解槽技術の開発に新たな推進力をもたらしました。

AlN/Si3N4セラミック基板の製造において、テープキャスティングは特に厚み制御において極めて重要な工程です。正確な厚み管理は、電気自動車（EV）や5Gデバイスなどの用途における基板の性能に直接影響を与えます。ここでは、その実現方法をご紹介します。

積層セラミック技術（MLCC）は、現代の電子産業において広く用いられている技術であり、積層コンデンサをはじめとする様々な電子部品の製造に利用されています。積層セラミック技術には、MLCC（積層セラミックコンデンサ）、LTCC（低温同時焼成セラミック）、HTCC（高温同時焼成セラミック）の3種類があり、それぞれ材料、焼結温度、製造プロセス、応用分野が主な違いとなっています。

新素材技術の急速な発展に伴い、ジルコニア（ZrO₂）セラミック薄膜は、その優れた強度、破壊靭性、イオン伝導性により、多くの分野で重要な位置を占めるようになりました。固体電池、酸素センサー、マイクロエレクトロニクスデバイスにとって不可欠な材料となっています。テープキャスティング法は、微細なセラミック粉末を均一で極薄（数十マイクロメートルまで）の「セラミックペーパー」に変換する上で重要な役割を果たしています。